嵌入式硬件工程师综合班

硬件开发核心课程体系

课程聚焦电子工程领域三大关键技术模块，采用阶梯式教学法，从基础元器件认知到复杂系统设计层层递进。数字电路模块重点解析组合逻辑与时序逻辑电路设计，模拟电路部分强化电源电路与放大电路调试能力。

PCB设计实战教学体系

九日强化训练涵盖原理图设计到生产文件输出的完整流程，重点解决高频电路布局、信号完整性保持等工程难题。课程特别设置企业级安规标准解读，确保设计作品符合行业规范。

关键教学节点

• → 元器件库建立规范与技巧
• → 差分信号布线策略与等长处理
• → 电磁兼容设计实战要点解析

单片机开发能力培养

课程采用"理论+仿真+实物调试"三维教学模式，重点培养嵌入式系统开发能力。通过工业级开发环境搭建、外设驱动开发等实战训练，使学员具备独立完成智能硬件开发的能力。

典型实训案例

• ✓ 物联网数据采集终端开发
• ✓ 电机控制系统设计
• ✓ 人机交互界面开发
• ✓ 无线通信模块集成

教学特色与服务保障